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    [组图]突破死角 剖析“硬性兼容”       ★★★
    突破死角 剖析“硬性兼容”
    作者:未知 文章来源:转载 点击数: 更新时间:2005-6-29
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      你会发现,只在散热片的边缘上有硅脂,而在中心却没有。说明,散热片根本就没有和北桥核心所在的中心位置接触。北桥过热同样导致系统不稳定或者死机。而这一切看上去根本让你想象不到是北桥的问题,让你无从着手。下面我们来着手解决这个问题。

      我们可以看到,NF2芯片采用的这种封装形式,并不是绝对平面的,只是看上去想个平面而已,其实边缘是略高的。这种黑褐色的类似与陶瓷的物质,其实不是核心,只是核心的封装体,起保护核心的作用。北桥芯片在封装体的正中央。这种类似与陶瓷的物质是非常坚硬的(大概为某种特殊性能的塑料),是可以轻微打磨的,绝对不会损害到内部和的核心。

      下面我们开始打磨。如上图,用一把小锉刀,平滑的在芯片上面移动。注意不要太用力,防止锉刀碰到坏其他的元件。打磨一段时间以后,我们可以发现:即使边缘出现了打磨的痕迹,北桥芯片封装体的中央的字迹也丝毫没有损伤,这就说明还是中央低,然后继续打磨。直到中央的字迹也随着打磨,开始逐渐模糊了,此时便可以停手了。打磨以后清理碎屑。

      采用医用无水酒精,医用脱脂棉(药店有售,棉花和酒精一共在9元RMB左右),也可以选择一只注射器,吸出一些酒精,这样使用比较方便。然后用镊子夹住脱脂棉,沾上酒精,轻轻擦几次即可。

      然后晾干,让酒精挥发。最后均匀涂抹硅脂,安装北桥散热片即可。

      安装完毕,验证无误,上电,长时间测试,运行平稳,以前上到2.2G的AMD1800+,现在轻易就上到2.4G了。对CPU和北桥的隐藏的硬性兼容问题的解决,对于增强系统的稳定性来说,效果显著。

    写在最后

      我们从一个全新的角度,对如何增强系统稳定性,又提供了一个新的思路,并美其名曰“硬性兼容”问题。虽然这是一个小问题,却恰恰是我们许多时候容易忽略的地方。正是这小小的问题,有时候,却带给你很大的麻烦。客观来说,这绝对不是技术的问题,只要厂商在设计产品,在一味追求性价比的同时,也多从人性化这个角度来考虑一点。增强产品的易用性,对于产品宣传来说,虽然毫无用处,但是消费者是使用的时候,感受到的方便,是实实在在的。毕竟,谁会想到在买PC配件的时候,同时也要买一把锉刀呢?

      在这里我们提出“硬性兼容”这个概念,即使不是很准确,却确实也代表了某些情况。谁知道多少年后,我们提出“硬性兼容”这个概念,会不会成为一个大家心领神会,却再也用不到的一个经典名词呢。

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    文章录入:小秦    责任编辑:小秦 
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