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    [组图]突破死角 剖析“硬性兼容”       ★★★
    突破死角 剖析“硬性兼容”
    作者:未知 文章来源:转载 点击数: 更新时间:2005-6-29
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      如图所示,当发生这类硬件兼容问题时,导致CPU核心和吸热盒接触面有一个夹角a,这样,散热效能便大打折扣,甚至会压坏核心。对于AMD的Athlon XP来说,这点尤其重要。

      这样的情况该如何处理,我们可以选择两种方法。首先,可以考虑对吸热盒进行打磨。下面是我们的一些对比图。

      图中,1吸热盒的槽进行了深度打磨,可以看到,槽较深,这样可以解决硬性兼容问题。2吸热盒没有打磨,槽非常浅,很容易发生硬性兼容问题。3吸热盒进行了轻微打磨,槽较适中,可以在一定程度上缓解硬性兼容带来的问题。4为风冷散热器的散热片的槽,非常深,也非常标准。完全避免了发生硬性兼容问题的可能性。

      打磨时候,选择一把小锉刀即可,下面我们还有介绍。我们也可以选择另外一种方式,即打磨CPU插座。

      如图,将一个块纸板盖住CPU插座的针脚部分,然后用小锉刀,平滑打磨突出的部分。打磨掉0.5-1mm即可。然后清扫掉碎屑即可。清扫碎屑时,注意要使主板有CPU插座的一面向下,然后用小刷子轻轻刷,碎屑会自己落到地面。

    实例二:北桥隐藏的硬性兼容问题

      很多人都有疑问,北桥隐藏着什么硬性兼容问题呢?我们先做个试验:我们以广为应用的NF2芯片为例,选择一个散热块的平面,然后在北桥芯片上均匀的薄薄的涂一层散热硅脂,然后将散热片扣在北桥上,轻轻压,注意不要移动,发现了什么?

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    文章录入:小秦    责任编辑:小秦 
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