6、其他的硬性兼容问题

　　这类硬性兼容只是发生在个别厂商的个别幸好的产品上，不具备普遍代表性，但是也是客观存在的。(图5)

　　图中所示是一种主板供电电路设置，在外置的与主板并联的供电模块插入主板的插槽以后，如图所示，两个电容发生了一次“亲密接触”，长期如此，可能会引起电容针脚断裂的，这样的问题同样不容我们忽略。

第二部分：如何避免及解决硬性兼容性问题

　　避免选择的配件相互间发生硬性兼容问题，一般从上面我们提到的几个方面着手即可。综合考虑板卡的设计的元件的分布，特别是占用空间较大的元件分布情况，比如电容元件。实际考虑这类元件的分布位置，才可以避免选择其他的配件与之发生硬性兼容问题。综合考虑你所选择的板卡的PCB长度，切实分析其对机箱内空间的要求，才可以在选择前做到成竹在胸，避免了问题发生时的顿足捶胸。

　　综合考虑板卡设计的元件分布特点，利用这种综合的思维，是避免发生硬性兼容的上上之策，(实际上也是无奈之策，因为基本上没有任何一种具体的标准可以确保不出现硬性兼容问题，用户只能凭自己的经验来判断) 　　如果已经遇到了这类麻烦事，其实也不必过于担心，只需按照下面的方法一一解决即可，对于不同类型的硬性兼容问题，我们还需要对症下药才能事半功倍。

1、可以直接观察到的硬性兼容问题

　　对于我们可以直接观测到的硬性兼容问题，比较简单。对于CPU散热器体积过大造成的硬性兼容问题，可以更换小体积的性能相当的散热器产品。对于北桥散热片造成的硬性兼容问题，我们可以更换北桥散热片，选择小型的散热片，利用CPU散热器风扇的风，进行冷却。或者采用搭配着小型风扇的散热片。对于电容这类占用空间较多的元件引发的硬性兼容问题，我们只要选择其他参数相当体积较小的产品替换即可。

　　在替换电容时，有几个方面需要我们注意：耐压值不要低于原电容，高于原电容也可，但越耐压越高，体积也越大，同时耐压太高，也没有必要。其次容量不要低于原电容即可。一般耐热不需要我们做过多的考虑，只要选择的是名牌电容，耐热都合乎要求。在焊接时，要注意正负极不要插反。电容上，标注着负号的为负极，一般有一条从上到下的白色带状印刷条为负。在PCB上，一般有正负标志，没有标注的，一般有个圆圈，平分为两个半园，涂抹颜色的负极，空着的是正极。

2、挖掘隐蔽的硬性兼容问题

　　对于直观的硬性兼容问题，一般我们都可以处理，即使我们无法处理，也知道应该在那个方向努力解决问题。但是有一类硬性兼容问题，真是广泛的存在，影响着你系统的稳定，而鲜为人知，现在我们就挖掘这类隐蔽的硬性兼容问题。

　　我们举两个例子：

实例一：CPU隐蔽的硬性兼容问题

　　散热块的和CPU核心接触面的槽太浅，以至于和CPU插座的突起部分相抵触，导致散热器吸热面和CPU核心不能平整接触。从而引起系统不稳定。在国内销售的某些液冷产品的吸热盒，这个问题尤其突出。

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