主流DDR内存

　　DDR内存是目前我们广泛使用的内存类型，DDR的意思是Double Data Rate，即DDR内存能够在时钟信号的上升和下降的时候传输数据，而SDRAM只能在时钟信号上升的时候传输数据，这样一来，DDR内存实际上传输数据的能力就能翻番，而带宽就能增加为两倍。我们现今能看到的DDR内存，如DDR266，实际上和PC133的SDRAM是一样的频率，但是DDR266的带宽则是PC133的两倍，这就是为什么DDR内存才能与RDRAM相抗衡的原因之一。

　　之后，主板芯片厂商纷纷推出了双通道产品，使得DDR内存平台的带宽又增加了一倍，如i865PE配合DDR400双通道模式，可以达到400MHz×128bit/8＝6.4GB/s，和Intel的800MHz前端总线的Pentium 4传输带宽吻合，性能上有了大幅度的提升。

DDR内存的构造

1、内存的PCB板

　　首先，我们先看一下DDR内存的全貌，一根KingMax DDR2-533 256MB内存，采用的是绿色PCB板，其实PCB的颜色对于产品本身的性能没有什么影响，所以市面上才有那么多色彩不同的内存条。内存的PCB通常使用的4层或6层的PCB板，4层板的成本较为低廉，所以一般普通的的内存都是4层板的用料，当然通过合理的设计及其他地方用料充足，性能也不会相差太远。

　　6层板与4层板相比，成本提升，带来的优势是能够使内存高频时稳定性增加。由于4层板只有2层可以走信号线，另外两层是电源和地线，所以信号线比较密集；而6层板可以多两层走线，所以相对同样多的信号线来说，6层板的信号线不会太密集，信号之间的干扰也会降低很多，所以在一些高档内存上我们可以看到大部分是采用6层板设计的。

KingMax DDR2-533 256MB内存

　　当然，这并不是说明4层板的内存就一定比6层的差，除了层数之外，还有PCB金手指镀金的厚度，一般4层板差不多金层厚度4—5微米之间，而好一些的内存可能可以达到5—10微米或更多。除了PCB板外，我们再来看看PCB的布线和内存颗粒，通常我们要看的是PCB走线是否比较整齐，深层次的也比较难判断，还是留给专门评测机构去观察吧。

　　另一个料件就是内存颗粒，目前市面上的内存颗粒品牌有Hynix(现代)、Samsung(三星)、KingMax(胜创)、Infineon(英飞凌)等等，不同的品牌印在颗粒上的规格也不相同，要参考官方网站的数据才能够知道其详细的参数。

PCB走线

2、内存的封装方式

　　当前的普通DDR上采用的是TSOP封装的内存颗粒，这种颗粒成长方形，长边有引脚，比较容易辨认。不过这种封装的内存不能运行到较高的频率，这和封装的方式有一定的关系。另一种封装形式是TinyBGA，这种颗粒有正方形和长方形两种，不过其周边都没有引脚，而是通过芯片底部与PCB相连，这种封装的内存电气性能更好，容易运行在更高的频率下，所以在规格较高的内存条上都容易见到。

TinyBGA封装的内存颗粒

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